iPhone X怎么拆主板_iPhone X怎么拆主板

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Linux 6.13 内核将初步支持 iPhone 8 / X 等旧款苹果手机芯片这一批次添加了一堆 M1 前的 Apple iDevice SoC 和主板设备树。目前这些都是基础的,仅仅是基本的启动。本次更新初步支持 Apple A7、A8、A8X、A9、A9X、A10、A10X、A11 SoC 和主板,针对 Apple iPhone 8 系列和 iPhone X 系列等设备,以及 iPhone 5S、iPad Air、iPad Mini 2/...

郭明錤:苹果 iPhone 17 将不会使用可节省空间的新型主板材料郭明錤在 X 上发布的简短更新中表示:“因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025 年新款 iPhone 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。”如果苹果最终将 RCC 材料用于 iPhone 的主板,用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为 iPhone 内部设计腾出更多空间,苹果可以以此打造...

手机扩容深度解析:风险、收益与替代方案全指南扩容潜在风险与技术挑战 1. 硬件层面风险 拆机操作隐患:手机扩容需精密拆解主板并焊接存储芯片(如 iPhone 需高温拆焊 BGA 封装芯片),非专业操作易造成主板变形、排线断裂或电池损伤,导致屏幕失灵、充电异常等次生故障。 芯片兼容性问题:使用非原厂或二手存储芯片(如 eMMC、...